「表面のピンホール」と「泡」を防ぐため照明器具は鋳造中に鋳造されます生産、重要なのは、ガスの導入と排出を根本的に制御することです。
合金融解プロセス：高純度の原材料と補助材料を使用して、不純物によって生成されるガスを削減します。合金融解プロセス中、不活性ガス（窒素など）の脱ガスまたは脱ガス剤を使用して、溶融合金の水素含有量を減らし、固化プロセス中の泡の形成を防ぐ必要があります。
ダイキャスティングプロセス：カビを適切な温度に予熱して、冷たい金型と接触するとすぐに固化する溶融合金を回避します。注入速度と圧力を制御して、溶融合金がカビの空洞をスムーズに満たすようにします。これにより、空気を避ける必要がある高速注射は、ピンホールを引き起こす可能性があるためです。複雑な構造を持つ鋳物の場合、空洞からガスを避難させるために真空ダイキャスティングを採用することができ、それにより欠陥が減少します。さらに、カビの空洞は細かく研磨する必要があります。滑らかな表面はガス排出を促進し、ガスが粗い表面に「閉じ込められている」のを防ぎ、それ以外の場合はピンホールにつながります。
